2024年5月23日，聯建光電(300269.SZ)在互動平臺上表示，COG 封裝技術系直接通過各向異性導電膠（ACF）將驅動IC封裝在液晶玻璃上，實現驅動IC導電凸點與液晶玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在一起，從而實現點亮屏幕的技術。公司基于玻璃基板的COG封裝技術目前處于預研階段，并將持續(xù)關注行業(yè)技術發(fā)展趨勢，逐步專研和布局 COG、MIP 等新技術領域，以保持公司產品轉型升級的靈活性。