2024年5月22日，中瓷電子(003031.SZ)在互動平臺上表示，中瓷公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進行半導體封裝，目前公司對陶瓷基板已具備較好的設計開發(fā)及批產(chǎn)能力。
正在閱讀:
中瓷電子(003031.SZ)：公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進行半導體封裝
掃一掃下載界面新聞APP
中瓷電子(003031.SZ)：公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進行半導體封裝
中瓷電子(003031.SZ)在互動平臺上表示，中瓷公司目前研發(fā)生產(chǎn)陶瓷基板可以進行半導體封裝，目前公司對陶瓷基板已具備較好的設計開發(fā)及批產(chǎn)能力。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
未經(jīng)正式授權嚴禁轉載本文，侵權必究。如需轉載請聯(lián)系：youlianyunpindao@163.com
以上內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，與界面有連云頻道立場無關，不構成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。
中瓷電子
- 中瓷電子將于12月4日召開股東大會
- 中瓷電子董事會迎來重大變動，成員數(shù)量擬增至11人
評論
暫無評論哦，快來評價一下吧！
下載界面新聞