文｜三易生活
ARM PC無(wú)疑是近年來(lái)很有市場(chǎng)的一個(gè)概念，特別是在AI PC走紅后，ARM PC也被認(rèn)為是其最佳的承載平臺(tái)。日前，ARM方面在2024財(cái)年第四季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，ARM PC市場(chǎng)即將迎來(lái)新的供應(yīng)商。ARM公司CEO雷內(nèi)·哈斯對(duì)此表示，隨著處理器供應(yīng)商的多元化，ARM PC市場(chǎng)將在未來(lái)12到36個(gè)月內(nèi)正式啟動(dòng)增長(zhǎng)。
目前ARM PC確實(shí)迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，但這主要靠的是蘋果。來(lái)自調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新研報(bào)顯示，蘋果已經(jīng)占據(jù)ARM PC市場(chǎng)90%的份額，而所謂Windows on ARM（下文將簡(jiǎn)稱為WoA）則幾乎全靠高通在支持。因此對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)，ARM PC確實(shí)需要新玩家的入局，畢竟高通一家獨(dú)大對(duì)于整個(gè)WoA平臺(tái)來(lái)說(shuō)都不是件好事。
不過(guò)，ARM CEO口中的新供應(yīng)商到底是誰(shuí)呢？答案可能是聯(lián)發(fā)科。不久前聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在說(shuō)明會(huì)上透露，正在打造ARM PC的營(yíng)收來(lái)源。同時(shí)他還確定將于6月4日在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布主題演講，也表明聯(lián)發(fā)科或有意介入桌面級(jí)芯片市場(chǎng)。畢竟當(dāng)年微軟與高通在簽訂合作協(xié)議時(shí)附帶了一份排他性協(xié)議，要求OEM在推出WoA平臺(tái)筆記本電腦時(shí)，必須要使用高通的芯片組。
然而時(shí)過(guò)境遷，微軟與高通的這份合作協(xié)議將于2025年到期，因此也給了聯(lián)發(fā)科推出ARM PC相關(guān)產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。甚至摩根士丹利直接描繪了聯(lián)發(fā)科未來(lái)將會(huì)推出的ARM PC芯片，稱其運(yùn)行方式將是采用臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)和英偉達(dá)的NVLink界面，結(jié)合的英偉達(dá)GPU和聯(lián)發(fā)科ARM架構(gòu)CPU，并預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年年中上市。
憑借開放的生態(tài)和架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，ARM無(wú)疑成為了過(guò)去十余年最為成功的的架構(gòu)，而其在低功耗基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的高性能、高效能，也使得絕大多數(shù)智能手機(jī)、平板電腦，以及其他移動(dòng)設(shè)備都在使用。因此取得了如此成功的ARM進(jìn)軍桌面端，進(jìn)而占據(jù)消費(fèi)電子產(chǎn)品的另一極，幾乎就是理所當(dāng)然的事情。
當(dāng)然，想和能并不是一回事。ARM PC的歷史其實(shí)相當(dāng)久遠(yuǎn)，卻在此前相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間里一直處于邊緣化的狀態(tài)，其中一個(gè)關(guān)鍵的因素就是性能不夠強(qiáng)。
早在2017年，高通就攜手微軟提出了“Always Connected PC”（全時(shí)PC）這個(gè)概念，由此運(yùn)行Windows on ARM操作系統(tǒng)的驍龍筆記本電腦也隨之誕生，然而這一系列驍龍本最終重蹈了上網(wǎng)本的覆轍。彼時(shí)，Windows on ARM電腦尚處于萌芽期，即便高通也不知道這類產(chǎn)品到底應(yīng)該是什么樣的，以至于最初他們直接將用在智能手機(jī)上的驍龍835作為驍龍本的芯片，而后的驍龍8Cx也僅僅只是驍龍855的魔改超頻版。
驍龍835乃至驍龍855在移動(dòng)端確實(shí)無(wú)愧于旗艦平臺(tái)，但移動(dòng)端的旗艦SoC魔改ARM PC芯片卻是一條錯(cuò)誤的道路，后者的性能在桌面端只能是有力未逮。比如，由2019年發(fā)布的驍龍845超頻而來(lái)的驍龍850，在性能上只能與英特爾在2014年發(fā)布的酷睿M-5Y51相提并論。直到了蘋果Apple Silicon的出現(xiàn)，才讓ARM架構(gòu)無(wú)法勝任高性能的這一說(shuō)法作古。
當(dāng)初ARM PC芯片的設(shè)計(jì)思路都是以移動(dòng)端為基礎(chǔ)，追求的是比x86架構(gòu)CPU更低的功耗，以實(shí)現(xiàn)所謂的“全時(shí)在線”?？蓡?wèn)題是，桌面端用戶追求的就不是低功耗實(shí)現(xiàn)的長(zhǎng)續(xù)航，有足夠性能得以運(yùn)行各種軟件才是關(guān)鍵，從Apple Silicon到高通去年公布的驍龍X Elite，都是在ARM架構(gòu)的基礎(chǔ)上追求更高的性能。
摩根士丹利方面就預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科ARM PC芯片會(huì)使用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)也是基于這一趨勢(shì)，因?yàn)楹笳叩奶攸c(diǎn)就是具有高度密集、高速和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，適合高性能、高密度和高可靠性的性能需求。
不過(guò)有一點(diǎn)可能與大家想象的不同，ARM PC領(lǐng)域迎來(lái)新玩家這件事是ARM、而非聯(lián)發(fā)科在推動(dòng)。對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，PC芯片可能將會(huì)成為其繼續(xù)智能手機(jī)、ASIC之后第三大營(yíng)收來(lái)源，但即使是最樂(lè)觀的摩根士丹利，也只是預(yù)計(jì)其PC芯片在2025年及2026年?duì)I收有望分別達(dá)到4億及10億美元，對(duì)聯(lián)發(fā)科營(yíng)收貢獻(xiàn)的或在2%和5%?？煞从^ARM公司，如今它的日子著實(shí)有點(diǎn)不好過(guò)。
就在2024財(cái)年第四季度，ARM對(duì)2025財(cái)年的業(yè)績(jī)展望幾乎只能用“平庸”來(lái)形容，原因則是無(wú)法確定哪些客戶將持續(xù)購(gòu)買其產(chǎn)品。此消息一經(jīng)傳出，這家今年以來(lái)備受華爾街青睞的芯片巨頭股價(jià)一度暴跌10%。要知道自今年以來(lái)，ARM公司的股價(jià)已上漲41%，而這背后則是投資者認(rèn)為其將受益于AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)。
在即將到來(lái)的AI PC時(shí)代，“節(jié)能”被認(rèn)為是相關(guān)設(shè)備最為關(guān)鍵的賣點(diǎn)。ARM顯然也希望在這一過(guò)程中扮演著引領(lǐng)者的角色，推動(dòng)Windows on ARM、乃至ARM架構(gòu)在PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
在這一背景下，僅僅高通一家顯然是無(wú)法滿足ARM的需要。特別是在高通與ARM公司已經(jīng)因?yàn)榧軜?gòu)授權(quán)的變化而產(chǎn)生嫌隙的情況下，其更是需要引入聯(lián)發(fā)科來(lái)作為鯰魚，以避免高通在Windows on ARM賽道的一家獨(dú)大。