2024年5月8日，深圳證券交易所（深交所）對武漢農(nóng)尚環(huán)境股份有限公司2023年度報告進(jìn)行審查后，發(fā)出年報問詢函，要求公司就多個關(guān)鍵財務(wù)和信息披露事項作出詳細(xì)說明。

深交所關(guān)注的問題包括公司將原計入2023年半年報的軟件開發(fā)和技術(shù)服務(wù)收入轉(zhuǎn)入合同負(fù)債的情況，以及公司全資子公司對蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體有限責(zé)任公司的增資情況和相關(guān)技術(shù)和許可的詳細(xì)情況。

此外，深交所詢問了公司半導(dǎo)體銷售業(yè)務(wù)營業(yè)收入與成本確認(rèn)的合理性，園林綠化工程業(yè)務(wù)營業(yè)收入同比大幅下降的原因，以及控股股東海南芯聯(lián)微科技有限公司股份質(zhì)押情況和潛在的平倉風(fēng)險。

深交所還要求公司核實(shí)董事長在“股吧”發(fā)帖中關(guān)于顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的表述是否準(zhǔn)確，并說明算力租賃業(yè)務(wù)的盈利能力和商業(yè)實(shí)質(zhì)。 

深交所指出，公司2023年度營業(yè)收入和凈利潤大幅下滑，且未披露業(yè)績預(yù)告及退市風(fēng)險警示，要求公司說明未能預(yù)計并披露的原因。

同時，深交所對公司應(yīng)收賬款和合同資產(chǎn)大幅高于營業(yè)收入的原因，以及壞賬準(zhǔn)備是否充分表示關(guān)注。

最后，深交所詢問了公司研發(fā)費(fèi)用和研發(fā)人員構(gòu)成的具體情況，以及公司是否具備集成電路軟硬件開發(fā)的相應(yīng)研發(fā)能力。 

深交所要求公司在2024年5月23日前提供書面說明材料，并對外披露，同時抄送湖北證監(jiān)局上市公司監(jiān)管處。