深南電路（002916.SZ）2024年3月21日發(fā)布消息稱，2024年3月21日深南電路接受匯添富基金調(diào)研，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)：張麗君參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問(wèn)題。

調(diào)研主要內(nèi)容：

交流主要內(nèi)容：

一、主要交流內(nèi)容

Q1、請(qǐng)介紹公司PCB業(yè)務(wù)2023年各主要下游領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)拓展情況。

2023年，PCB業(yè)務(wù)通信領(lǐng)域訂單整體規(guī)模同比有所下降，主要由于國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求未出現(xiàn)明顯改善，海外市場(chǎng)下半年以來(lái)項(xiàng)目節(jié)奏有所放緩，導(dǎo)致相關(guān)需求后延。公司主動(dòng)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，結(jié)合一系列成本優(yōu)化舉措，降低通信市場(chǎng)需求弱化帶來(lái)的影響。

海外項(xiàng)目開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品導(dǎo)入工作取得進(jìn)展，公司在海外客戶處的訂單份額保持穩(wěn)定。

PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域報(bào)告期內(nèi)訂單整體同比微幅增長(zhǎng)，主要由于在全球服務(wù)器市場(chǎng)2023年整體需求下滑的背景下，下半年以來(lái)公司部分客戶EagleStream平臺(tái)產(chǎn)品逐步起量，疊加在新客戶及部分新產(chǎn)品（如AI加速卡等）開(kāi)發(fā)上取得一定突破。

PCB業(yè)務(wù)汽車領(lǐng)域報(bào)告期內(nèi)訂單整體同比增長(zhǎng)超50%，主要得益于公司充分把握汽車電子在新能源和ADAS方向的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求釋放，以及ADAS相關(guān)高端產(chǎn)品的需求上量。南通三期工廠順利爬坡為訂單導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐。此外，海外Tier1客戶開(kāi)發(fā)工作進(jìn)展順利，為未來(lái)汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

此外，工控醫(yī)療、能源等其他領(lǐng)域2023年規(guī)模占PCB業(yè)務(wù)比重相對(duì)較小。公司將繼續(xù)優(yōu)化下游市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力。

Q2、請(qǐng)介紹當(dāng)前AI領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)生的影響。

伴隨AI的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，ICT產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益緊迫，各類終端應(yīng)用對(duì)邊緣計(jì)算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉?lái)增長(zhǎng)。上述趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)了終端電子設(shè)備對(duì)高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將受到上述趨勢(shì)的影響。

Q3、請(qǐng)介紹公司PCB業(yè)務(wù)汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品定位及主要客戶類型。

汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對(duì)較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。公司PCB業(yè)務(wù)汽車電子領(lǐng)域主要面向海外及國(guó)內(nèi)Tier1客戶，并參與整車廠部分研發(fā)項(xiàng)目合作。

Q4、請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)2023年在下游市場(chǎng)拓展情況。

公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。2023年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣較弱，下游客戶產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整周期拉長(zhǎng)，下半年以來(lái)部分領(lǐng)域需求有所修復(fù)。公司封裝基板業(yè)務(wù)通過(guò)深耕存量市場(chǎng)、開(kāi)發(fā)新客戶等多措并舉，保障業(yè)務(wù)營(yíng)收的基本穩(wěn)定。公司憑借廣泛的BT類基板產(chǎn)品覆蓋能力與針對(duì)性的銷售策略把握需求回暖機(jī)遇，其中存儲(chǔ)與射頻產(chǎn)品受益于客戶開(kāi)發(fā)突破與下半年存量客戶需求修復(fù)，均實(shí)現(xiàn)了訂單同比增長(zhǎng)。FC-BGA封裝基板部分產(chǎn)品已完成送樣認(rèn)證，處于產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

另一方面，無(wú)錫二期基板工廠持續(xù)推進(jìn)能力提升與量產(chǎn)爬坡，加速客戶認(rèn)證和產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)程。廣州封裝基板項(xiàng)目一期建設(shè)推進(jìn)順利，已于2023年第四季度完成連線投產(chǎn)，目前已開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。無(wú)錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項(xiàng)目建設(shè)帶來(lái)的成本和費(fèi)用增加對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)利潤(rùn)造成一定負(fù)向影響。公司將繼續(xù)推進(jìn)封裝基板業(yè)務(wù)戰(zhàn)略目標(biāo)客戶開(kāi)發(fā)與關(guān)鍵項(xiàng)目落地，推動(dòng)無(wú)錫二期基板工廠實(shí)現(xiàn)盈利、加快FC-BGA產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力建設(shè)，支撐廣州封裝基板項(xiàng)目順利爬坡。

Q5、請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在技術(shù)能力方面取得的突破。

公司作為目前內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商，具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力，在部分細(xì)分市場(chǎng)擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2023年，公司FC-CSP封裝基板產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，RF封裝基板產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品。

另一方面，針對(duì)FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，14層及以下產(chǎn)品公司現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。公司在高階領(lǐng)域新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中仍將面臨一系列技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)，后續(xù)將進(jìn)一步加快技術(shù)能力突破和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，同時(shí)也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)，提升鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力。

Q6、請(qǐng)介紹公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)2023年在下游市場(chǎng)拓展情況。

公司電子裝聯(lián)產(chǎn)品按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等，業(yè)務(wù)主要聚焦通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域。2023年，公司通過(guò)一站式解決方案平臺(tái)，為客戶提供持續(xù)增值服務(wù)，增強(qiáng)客戶粘性，并持續(xù)加強(qiáng)內(nèi)部運(yùn)營(yíng)及供應(yīng)鏈管理，在營(yíng)收和毛利率層面均實(shí)現(xiàn)提升。公司將繼續(xù)以數(shù)據(jù)中心、汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域?yàn)橹攸c(diǎn)，并持續(xù)深耕通信、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

Q7、請(qǐng)介紹公司近期工廠稼動(dòng)率變化情況。

近期公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)稼動(dòng)率較2023年第四季度均有所提升。

Q8、請(qǐng)介紹公司研發(fā)投入同比增長(zhǎng)的原因。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入10.73億元，金額同比增長(zhǎng)30.94%，占營(yíng)收比重為7.93%，占比同比提升2.07個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)投入增長(zhǎng)主要受FC-BGA封裝基板平臺(tái)能力建設(shè)等項(xiàng)目影響。

注：調(diào)研過(guò)程中公司嚴(yán)格遵照《信息披露管理制度》等規(guī)定，未出現(xiàn)未公開(kāi)重大信息泄露等情況。