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4Q23公募基金增配電子,芯片ETF(159995)、消費電子ETF(159732)探底

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4Q23公募基金增配電子,芯片ETF(159995)、消費電子ETF(159732)探底

芯片ETF(159995)、消費電子ETF(159732)再度下探尋底,短期受市場情緒低迷影響較大。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年1月29日早盤A股三大指數(shù)走勢分化,滬指延續(xù)強(qiáng)勢,創(chuàng)業(yè)板指大幅走低??萍汲砷L風(fēng)格低迷,下游消費電子板塊走低,上游芯片個股加速分化。截至10:08,寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科等均漲超4%,景嘉微、聞泰科技、傳音控股漲近2%,歌爾股份、水晶光電、東山精密、晶盛機(jī)電、兆易創(chuàng)新等均跌逾2%。芯片ETF(159995)、消費電子ETF(159732)再度下探尋底,短期受市場情緒低迷影響較大。

資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、聞泰科技、北方華創(chuàng)等。消費電子ETF(159732)跟蹤國證消費電子指數(shù),主要投資于業(yè)務(wù)涉及消費電子產(chǎn)業(yè)的50家A股上市公司,行業(yè)主要分布于電子制造、半導(dǎo)體、光學(xué)光電子等市場關(guān)注度較高的主流板塊。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看,芯片的下游需求中消費電子的占比是最高的,超過60%。

華泰證券表示,4Q23半導(dǎo)體板塊整體倉位環(huán)比繼續(xù)提升,環(huán)比提升1.29pct至7.28%,超配比例也環(huán)比提升1.11pct至3.85%。4Q23消費電子板塊整體倉位進(jìn)一步提高,整體倉位環(huán)比提升0.42pct至2.63%,高于1Q10以來倉位平均線(2.04%);超配比例環(huán)比提升0.28pct至0.31%。電子板塊持倉顯著超過3Q19以來中位數(shù),后期關(guān)注AI創(chuàng)新及國產(chǎn)化。

中金公司表示,從近期披露的4Q23公募基金持倉數(shù)據(jù)來看,半導(dǎo)體板塊持倉顯著提升,通信持倉繼續(xù)回落。展望2024年,半導(dǎo)體板塊我們看好終端總量復(fù)蘇對部分芯片品類的持續(xù)拉動,以及各設(shè)計公司的產(chǎn)品向高端化拓展,同時維持大制造板塊國產(chǎn)化率提升的長期邏輯。消費電子板塊看好庫存出清、市場溫和復(fù)蘇背景下終端產(chǎn)品創(chuàng)新。


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4Q23公募基金增配電子,芯片ETF(159995)、消費電子ETF(159732)探底

芯片ETF(159995)、消費電子ETF(159732)再度下探尋底,短期受市場情緒低迷影響較大。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年1月29日早盤A股三大指數(shù)走勢分化,滬指延續(xù)強(qiáng)勢,創(chuàng)業(yè)板指大幅走低。科技成長風(fēng)格低迷,下游消費電子板塊走低,上游芯片個股加速分化。截至10:08,寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科等均漲超4%,景嘉微、聞泰科技、傳音控股漲近2%,歌爾股份、水晶光電、東山精密、晶盛機(jī)電、兆易創(chuàng)新等均跌逾2%。芯片ETF(159995)、消費電子ETF(159732)再度下探尋底,短期受市場情緒低迷影響較大。

資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、聞泰科技、北方華創(chuàng)等。消費電子ETF(159732)跟蹤國證消費電子指數(shù),主要投資于業(yè)務(wù)涉及消費電子產(chǎn)業(yè)的50家A股上市公司,行業(yè)主要分布于電子制造、半導(dǎo)體、光學(xué)光電子等市場關(guān)注度較高的主流板塊。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看,芯片的下游需求中消費電子的占比是最高的,超過60%。

華泰證券表示,4Q23半導(dǎo)體板塊整體倉位環(huán)比繼續(xù)提升,環(huán)比提升1.29pct至7.28%,超配比例也環(huán)比提升1.11pct至3.85%。4Q23消費電子板塊整體倉位進(jìn)一步提高,整體倉位環(huán)比提升0.42pct至2.63%,高于1Q10以來倉位平均線(2.04%);超配比例環(huán)比提升0.28pct至0.31%。電子板塊持倉顯著超過3Q19以來中位數(shù),后期關(guān)注AI創(chuàng)新及國產(chǎn)化。

中金公司表示,從近期披露的4Q23公募基金持倉數(shù)據(jù)來看,半導(dǎo)體板塊持倉顯著提升,通信持倉繼續(xù)回落。展望2024年,半導(dǎo)體板塊我們看好終端總量復(fù)蘇對部分芯片品類的持續(xù)拉動,以及各設(shè)計公司的產(chǎn)品向高端化拓展,同時維持大制造板塊國產(chǎn)化率提升的長期邏輯。消費電子板塊看好庫存出清、市場溫和復(fù)蘇背景下終端產(chǎn)品創(chuàng)新。

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