翰博高新：將加大對Mini-LED背光模組的設(shè)計開發(fā)，規(guī)劃拓展VR/MR等領(lǐng)域應(yīng)用

界面快報 · 來源：界面新聞

翰博高新近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在Mini-LED方面，公司將加大對Mini-LED背光模組的設(shè)計開發(fā)，規(guī)劃拓展VR/MR、MNT、車載、醫(yī)療與工控領(lǐng)域的應(yīng)用。在車載方面，公司后續(xù)將根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)和客戶開拓情況，加大投資壓鑄件自制與下一代Mini-LED芯片研發(fā)。

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