翰博高新:將加大對(duì)Mini-LED背光模組的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),規(guī)劃拓展VR/MR等領(lǐng)域應(yīng)用

翰博高新近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,在Mini-LED方面,公司將加大對(duì)Mini-LED背光模組的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),規(guī)劃拓展VR/MR、MNT、車載、醫(yī)療與工控領(lǐng)域的應(yīng)用。在車載方面,公司后續(xù)將根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和客戶開(kāi)拓情況,加大投資壓鑄件自制與下一代Mini-LED芯片研發(fā)。

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