隨著芯片行業(yè)高庫(kù)存的逐步化解，2024年芯片行業(yè)或迎來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。而車載類芯片由于較高的技術(shù)壁壘，復(fù)蘇中有望取得先機(jī)，這家公司在A股芯片公司中具有較高的汽車電子芯片收入比例。

日前，方正證券團(tuán)隊(duì)對(duì)這家公司出具研報(bào)對(duì)其首次覆蓋，給予買入投資評(píng)級(jí)，界面VIP整理精要如下。

【研報(bào)精要】

1、新能源車+光伏推動(dòng)隔離芯片需求增長(zhǎng)。

2022年全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約18億美元，22-27CAGR為8.45%。新能源車OBC、BMS、熱管理等系統(tǒng)帶動(dòng)隔離芯片需求，芯片用量達(dá)20+；光伏逆變器單機(jī)隔離芯片用量2顆，光伏新增裝機(jī)量快速增長(zhǎng)推動(dòng)需求攀升。公司隔離芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著下游應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花，公司2016年進(jìn)入汽車應(yīng)用，先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著，有望受益于新能源車+光伏帶來(lái)的隔離芯片需求增長(zhǎng)。

2、磁傳感器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，有望成為公司增長(zhǎng)引擎。