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A股盤前速覽 | 利揚芯片(688135.SH)董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股

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A股盤前速覽 | 利揚芯片(688135.SH)董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股

利揚芯片董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

截至2023年11月23日收盤,上證指數(shù)漲0.60%,報收3061.86點;深證成指漲0.78%,報收9933.02點;創(chuàng)業(yè)板指漲0.58%,報收1961.35點。

滬深兩市全天成交額8242億元,北向資金凈買入50.58億元,其中滬股通凈買入19.29億元,深股通凈買入31.29億元。

11月24日盤前公司要聞如下:

1.利揚芯片:董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股。

2.宏潤建設(shè):中標10.03億元杭州地鐵土建施工項目。

3.騰達建設(shè):中標6.96億元杭州地鐵土建施工項目。

4.華電重工:簽署2.34億元重大銷售合同。

5.亞廈股份:全資子公司簽訂1.41億元光伏建筑項目合同。

6.亞鉀國際:擬發(fā)行不超20億元可轉(zhuǎn)債用于老撾鉀肥項目二期。

7.深南電路:擬12.74億元投資建設(shè)泰國工廠。

8.山東高速:擬收購信息集團65%股權(quán)延伸公司產(chǎn)業(yè)鏈條。

9.弘信電子:與慶陽市、阿里云合作推動智算中心業(yè)務(wù)發(fā)展。

10.未名醫(yī)藥:因涉嫌信披違法違規(guī)遭證監(jiān)會立案。


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A股盤前速覽 | 利揚芯片(688135.SH)董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股

利揚芯片董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

截至2023年11月23日收盤,上證指數(shù)漲0.60%,報收3061.86點;深證成指漲0.78%,報收9933.02點;創(chuàng)業(yè)板指漲0.58%,報收1961.35點。

滬深兩市全天成交額8242億元,北向資金凈買入50.58億元,其中滬股通凈買入19.29億元,深股通凈買入31.29億元。

11月24日盤前公司要聞如下:

1.利揚芯片:董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股。

2.宏潤建設(shè):中標10.03億元杭州地鐵土建施工項目。

3.騰達建設(shè):中標6.96億元杭州地鐵土建施工項目。

4.華電重工:簽署2.34億元重大銷售合同。

5.亞廈股份:全資子公司簽訂1.41億元光伏建筑項目合同。

6.亞鉀國際:擬發(fā)行不超20億元可轉(zhuǎn)債用于老撾鉀肥項目二期。

7.深南電路:擬12.74億元投資建設(shè)泰國工廠。

8.山東高速:擬收購信息集團65%股權(quán)延伸公司產(chǎn)業(yè)鏈條。

9.弘信電子:與慶陽市、阿里云合作推動智算中心業(yè)務(wù)發(fā)展。

10.未名醫(yī)藥:因涉嫌信披違法違規(guī)遭證監(jiān)會立案。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。