中材國際：2023年度第二期超短期融資券（科創(chuàng)票據(jù)）到期兌付本息合計10.11億元

中材國際11月22日公告，公司于5月25日成功發(fā)行2023年度第二期超短期融資券（科創(chuàng)票據(jù)），發(fā)行總額為10億元，發(fā)行利率2.24%，兌付日為11月22日。11月22日，公司已全部完成該期超短期融資券的兌付工作，支付本息合計10.11億元。