萬潤股份：公司聚酰亞胺材料未涉及芯片封裝用PSPI產品

萬潤股份11月21日在互動平臺上稱，公司聚酰亞胺材料未涉及芯片封裝用PSPI產品。公司目前聚酰亞胺材料產品包括單體材料與成品材料，在電子與顯示領域聚酰亞胺單體材料方面，公司生產技術目前可覆蓋大部分高端產品，目前已有產品實現(xiàn)批量供應；在顯示領域聚酰亞胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知識產權的TFT用聚酰亞胺成品材料（取向劑）2022年已經在下游面板廠實現(xiàn)供應，并已在該領域處于國內領先地位；三月科技自主知識產權的OLED用光敏聚酰亞胺（PSPI）成品材料現(xiàn)已在下游面板廠實現(xiàn)銷售。除顯示領域聚酰亞胺成品材料外，公司積極布局熱塑性聚酰亞胺材料領域,主要開發(fā)的PTP-01產品已實現(xiàn)中試級產品供應，PTP-01產品的量產計劃包括在公司2022年啟動的“中節(jié)能萬潤（蓬萊）新材料一期建設項目”中，目前該項目正在積極推進中。