Chiplet概念震蕩走高 康強(qiáng)電子(002119.SZ)2連板
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截至10：16，康強(qiáng)電子(002119.SZ)2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達(dá)、聞泰科技等漲幅靠前。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲
2023年11月6日，Chiplet概念震蕩走高，截至10：16，康強(qiáng)電子(002119.SZ)2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達(dá)、聞泰科技等漲幅靠前。
方正證券研報表示，機(jī)器學(xué)習(xí)及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，先進(jìn)封裝實現(xiàn)超越摩爾定律，助力芯片集成度的進(jìn)一步提高。在先進(jìn)封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達(dá)14.34%。
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截至10：16，康強(qiáng)電子(002119.SZ)2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達(dá)、聞泰科技等漲幅靠前。
有連云 · 2023/11/06 10:31來源：界面新聞
圖片來源: 圖蟲
2023年11月6日，Chiplet概念震蕩走高，截至10：16，康強(qiáng)電子(002119.SZ)2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達(dá)、聞泰科技等漲幅靠前。
方正證券研報表示，機(jī)器學(xué)習(xí)及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，先進(jìn)封裝實現(xiàn)超越摩爾定律，助力芯片集成度的進(jìn)一步提高。在先進(jìn)封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達(dá)14.34%。