深科技：目前公司bumping產(chǎn)線已經(jīng)完成工藝技術(shù)的準(zhǔn)備以及生產(chǎn)管理系統(tǒng)的完善

深科技近期投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司暫無(wú)HBM相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。bumping和FC工藝是進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)封裝的必要條件，目前公司bumping產(chǎn)線已經(jīng)完成工藝技術(shù)的準(zhǔn)備以及生產(chǎn)管理系統(tǒng)的完善，并且產(chǎn)品良率已達(dá)到可以量產(chǎn)的水準(zhǔn)。