深科技：目前公司bumping產線已經完成工藝技術的準備以及生產管理系統(tǒng)的完善

深科技近期投資者關系活動記錄表顯示，公司暫無HBM相關技術儲備，將密切關注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術的發(fā)展趨勢。bumping和FC工藝是進一步發(fā)展先進封裝的必要條件，目前公司bumping產線已經完成工藝技術的準備以及生產管理系統(tǒng)的完善，并且產品良率已達到可以量產的水準。