2023年11月3日,Chiplet板塊異動拉升,截至10:11,康強電子(002119.SZ)漲停,深科達漲超10%,國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
消息面上,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%,2022年占比達到47%,預計2025年占比將接近于50%。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021-2027年CAGR達14.34%,增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅動。
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截至10:11,康強電子(002119.SZ)漲停,深科達漲超10%,國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲
2023年11月3日,Chiplet板塊異動拉升,截至10:11,康強電子(002119.SZ)漲停,深科達漲超10%,國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
消息面上,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%,2022年占比達到47%,預計2025年占比將接近于50%。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021-2027年CAGR達14.34%,增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅動。
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截至10:11,康強電子(002119.SZ)漲停,深科達漲超10%,國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
有連云 · 2023/11/03 10:19來源:界面新聞
圖片來源: 圖蟲
2023年11月3日,Chiplet板塊異動拉升,截至10:11,康強電子(002119.SZ)漲停,深科達漲超10%,國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
消息面上,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%,2022年占比達到47%,預計2025年占比將接近于50%。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021-2027年CAGR達14.34%,增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅動。