觸覺反饋產(chǎn)品已在頭部客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。針對筆記本應用領(lǐng)域Haptic pad整體解決方案已通過了頭部客戶測試。

2024年8月20日，芯?？萍?688595.SH)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月27日，共有14個機構(gòu)投資者披露持有芯?？萍糀股股份，合計持股量達4164.25萬股，占芯?？萍伎偣杀镜?9.24%。

2024年8月20日，芯?？萍?688595.SH)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為3.50億元，同比較去年同期上漲121.89%，歸母凈利潤為-5682.17萬元。

6月24日，深圳市芯海數(shù)字能源技術(shù)有限公司成立，法定代表人為張劍，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍含工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置銷售；電子專用材料研發(fā)；電機及其控制系統(tǒng)研發(fā)等。該公司由芯?？萍嫉裙餐止?。

公司新一代車規(guī)級的高精度Sigma-Delta ADC已經(jīng)導入頭部客戶進行產(chǎn)品驗證。應用于新能源汽車及儲能市場，符合ASIL-D功能安全等級的12-18節(jié)BMS AFE芯片進展正常。首款支持UFCS融合協(xié)議的MCU芯片已經(jīng)大規(guī)模出貨。

5月30日，芯?？萍糚D芯片CS32G052M成功通過雷電4（Thunderbolt）認證，進入Intel平臺組件列表（PCL）。

芯?？萍?3月30日公告，2023年全年公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.33億元，同比下降29.91%，凈虧損1.43億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

芯?？萍荚诨悠脚_表示，公司正在順利推進汽車MCU相關(guān)業(yè)務發(fā)展。公司目前已有多款車規(guī)級MCU芯片導入客戶并實現(xiàn)量產(chǎn)。

芯?？萍冀袢諠q15.28%，龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，上榜營業(yè)部席位全天成交1.03億元，占當日總成交金額比例為42.1%。其中，買入金額為5627.73萬元，賣出金額為4644.59萬元，合計凈買入983.14萬元。具體來看，機構(gòu)合計凈賣出2721.95萬元。此外，東方財富證券上海東方路證券營業(yè)部、滬股通專用分別買入1856.83萬元、1076.85萬元；滬股通專用、華福證券深圳分公司分別賣出1457.23萬元、465.40萬元。

預計2023年公司營業(yè)收入4.33億元左右，同比下降29.90%左右；凈虧損1.43億元左右，上年同期歸母凈利潤279.54萬元，由盈轉(zhuǎn)虧。2023年業(yè)績虧損原因如下：（1）2023年上半年受全球經(jīng)濟增速下行和整體宏觀經(jīng)濟及半導體周期變化等因素影響，消費電子等終端市場景氣度及需求下降，公司2023年營業(yè)收入同比出現(xiàn)下降，同時公司低端消費類產(chǎn)品受到行業(yè)去庫存壓力的影響，產(chǎn)品價格受到一定承壓導致毛利率有所下降；（2）公司在汽車電子、BMS及計算機等應用領(lǐng)域，仍然保持較多的研發(fā)投入；（3）公司對存貨進行減值計提，預計2023年計提的存貨跌價損失2700萬元左右（2022年計提的規(guī)模為337.46萬元）。

公司第二代EC產(chǎn)品已于2023年年底發(fā)布，目前已經(jīng)完成和國內(nèi)主流筆記本廠家的適配工作，開始導入國內(nèi)龍頭企業(yè)進行驗證。

公司可以應用于筆電、無人機、電動工具、便攜式醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的2-5節(jié)BMS產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端開始小批量出貨。

本次詢價轉(zhuǎn)讓的價格為36元/股，轉(zhuǎn)讓的股票數(shù)量為284.85萬股，占公司總股份的2%?？毓晒蓶|、實際控制人的一致行動人鹽城芯聯(lián)智合企業(yè)咨詢顧問合伙企業(yè)參與本次詢價轉(zhuǎn)讓。本次詢價轉(zhuǎn)讓后，芯聯(lián)智合持股比例由16.26%減少至14.26%。

經(jīng)向機構(gòu)投資者詢價后，本次詢價轉(zhuǎn)讓初步確定的轉(zhuǎn)讓價格為36元/股，為本次詢價轉(zhuǎn)讓發(fā)送認購邀請書之日（即2024年1月12日）芯?？萍脊善笔毡P價39.91元/股的90.2%。初步確定受讓方為11家投資者，擬受讓股份總數(shù)為2,848,512股。

擬參與芯?？萍际装l(fā)前股東詢價轉(zhuǎn)讓股東為鹽城芯聯(lián)智合企業(yè)咨詢顧問合伙企業(yè)（有限合伙）；出讓方擬轉(zhuǎn)讓股份的總數(shù)為284.85萬股，占公司總股本的比例為2%；本次詢價轉(zhuǎn)讓為非公開轉(zhuǎn)讓，不會通過集中競價交易方式進行。受讓方通過詢價轉(zhuǎn)讓受讓的股份，在受讓后6個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。本次詢價轉(zhuǎn)讓的出讓方芯聯(lián)智合為芯?？萍伎毓晒蓶|、實際控制人的一致行動人，持股比例16.26%，為合計持股超過芯?？萍?%以上股份的股東，且為公司員工持股平臺，公司部分董事、監(jiān)事及高級管理人員通過芯聯(lián)智合間接持有芯?？萍脊煞?。公司控股股東、實際控制人直接或間接持有的股份不參與本次詢價轉(zhuǎn)讓。

半導體板塊震蕩上行，樂鑫科技漲近9%，源杰科技、創(chuàng)耀科技、芯?？萍紳q逾8%，國科微漲逾7%，廣立微、甬矽電子、臻鐳科技等均大漲。

端側(cè)復蘇+創(chuàng)新驅(qū)動，2024年消費電子有望迎來高景氣。伴隨以PC/智能手機為代表的主要終端進入復蘇周期，高端化升級指引2024年投資方向。1）AIPC:PC有望成為端側(cè)AI本地化處理率先體現(xiàn)的媒介，預計2024年下半年高算力/40TOPS以上處理能力的AIPC將率先在辦公應用開啟人機交互新模式，AIPC產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益；2）XR：蘋果MR發(fā)售在即，空間交互有望繼智能手機平面交互之后成為新一輪交互趨勢?？春没诳臻g交互以及硬件協(xié)同傳輸帶來的投資機會；3）手機：華為回歸帶動產(chǎn)業(yè)鏈底部崛起，手機整體2024年進入升規(guī)趨勢，升規(guī)方向有潛望式鏡頭、攝像頭像素提升+玻塑混合、鈦合金輕量化材料、電池容量提升、底層硬件算力+存力上行。同時折疊屏加速滲透，有望向三折屏升級。建議關(guān)注：海光信息、寒武紀。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈上攻，芯海科技漲超11%，芯源微、杰華特漲超6%，北方華創(chuàng)、盛科通信-U漲超5%。

半導體及元件板塊異動拉升，芯?？萍紳q超7%，北方華創(chuàng)漲近5%，聚辰股份、芯源微、龍芯中科、江波龍等紛紛走高。

被庫存壓得喘不過氣的MCU芯片公司，終于迎來了一次釋放。