勁拓股份：目前未涉及日本7月起對(duì)我國出口管制清單中的退火設(shè)備，不涉及光模塊設(shè)備

勁拓股份8月7日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備目前主要包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠洹o塵壓力烤箱等多款半導(dǎo)體熱處理設(shè)備、硅片制造設(shè)備，可應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的熱處理環(huán)節(jié)，系國產(chǎn)空白的進(jìn)口替代產(chǎn)品。公司目前未涉及日本2023年7月起對(duì)我國出口管制清單中的退火設(shè)備，不涉及光模塊設(shè)備。