銅冠銅箔6月8日在互動平臺表示,6G通信技術尚處于前沿研究和探索階段,公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔,應用于高頻高速材料和較大電流薄型板材等,產品性能優(yōu)異。公司下一步將加快RTF2,HVLP2等高端新產品的市場推廣工作,開展RTF3、HVLP3等高端產品的產線調試及工藝優(yōu)化,不斷提高高性能電子銅箔生產工藝技術水平,滿足更高要求。
銅冠銅箔:將開展RTF3、HVLP3等高端產品的產線調試及工藝優(yōu)化
界面快報 · 來源:界面新聞
銅冠銅箔
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