智立方：目前主要布局半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備有望開(kāi)啟公司第二成長(zhǎng)曲線

智立方近期接受投資者調(diào)研時(shí)表示，目前公司主要布局半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)設(shè)備，下游芯片類型主要涵蓋miniled、micro-led、光通類（如高功率激光芯片）等，測(cè)試設(shè)備類型主要涵蓋AOI設(shè)備、分選機(jī)設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備有望開(kāi)啟公司第二成長(zhǎng)曲線。主要客戶包括度亙激光技術(shù)（蘇州）有限公司、蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、海思光電子有限公司、武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司、蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司、深圳市檸檬光子科技有限公司等。