2024年8月20日，芯?？萍?688595.SH)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月27日，共有14個機構投資者披露持有芯?？萍糀股股份，合計持股量達4164.25萬股，占芯海科技總股本的29.24%。其中，前十大機構投資者包括鹽城芯聯(lián)智合企業(yè)咨詢顧問合伙企業(yè)(有限合伙)、上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司-德邦半導體產(chǎn)業(yè)混合型發(fā)起式證券投資基金、深圳市遠致創(chuàng)業(yè)投資有限公司、中國建設銀行股份有限公司-信澳新能源產(chǎn)業(yè)股票型證券投資基金、蘇州方廣二期創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、香港中央結算有限公司、中國人民財產(chǎn)保險股份有限公司-傳統(tǒng)-收益組合、中國人民人壽保險股份有限公司-分紅-個險分紅、中國建設銀行股份有限公司-信澳先進智造股票型證券投資基金、創(chuàng)金合信科技成長股票A，前十大機構投資者合計持股比例達28.91%。相較于上一季度，前十大機構持股比例合計上漲了1.49個百分點。

公募基金方面，本期較上一期持股增加的公募基金共計1個，即信澳先進智造股票型，持股增加占比達0.21%。本期較上一季度持股減少的公募基金共計1個，即德邦半導體產(chǎn)業(yè)混合發(fā)起式A，持股減少占比小幅下跌。本期較上一季度新披露的公募基金共計3個，包括信澳新能源產(chǎn)業(yè)股票、銀河創(chuàng)新混合A、中庚價值先鋒股票。本期較上一季未再披露的公募基金共計7個，主要包括博時半導體主題混合A、國聯(lián)安中證全指半導體ETF、創(chuàng)金合信芯片產(chǎn)業(yè)股票發(fā)起A、創(chuàng)金合信科技成長股票A、華夏半導體龍頭混合發(fā)起式A等。

險資方向，本期較上一季度持股減少的險資共計2個，包括中國人民財產(chǎn)保險股份有限公司-傳統(tǒng)-收益組合、中國人民人壽保險股份有限公司-分紅-個險分紅，持股減少占比小幅下跌。