三星：BSPDN技術(shù)可將芯片尺寸縮小17%

界面快報 · 來源：界面新聞

三星電子副總裁兼晶圓代工廠PDK開發(fā)團隊主管Sungjae Lee當(dāng)?shù)貢r間8月22日介紹BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）技術(shù)時表示，該技術(shù)將使2納米芯片的尺寸縮小17%，同時性能提升8%，功耗降低15%。Sungjae Lee介紹稱，三星將從2027年起將BSPDN應(yīng)用于2納米工藝的量產(chǎn)。（韓國經(jīng)濟日報）

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