利亞德日前接受機構調(diào)研時表示，Micro LED是公司的戰(zhàn)略產(chǎn)品，目前可量產(chǎn)的Micro LED，為PCB基MIP封裝形式，既包括單像素封裝的“黑鉆”，也包括集成式LED封裝的“Nin1”；今年下半年，公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產(chǎn)品，間距擴展到0.3mm，從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。
現(xiàn)階段，公司也將采用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組，制成Micro LED顯示產(chǎn)品，來滿足客戶不同的需求。 此外，公司也在與業(yè)內(nèi)面板公司共同研發(fā)COG Micro LED產(chǎn)品，通過更換基板來進一步降低成本。