財通證券：先進(jìn)封裝是未來半導(dǎo)體制造主要技術(shù)路徑

界面快報 · 來源：界面新聞

財通證券3月6日研報指出，先進(jìn)封裝技術(shù)通過優(yōu)化芯片間互連，在系統(tǒng)層面實現(xiàn)算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方向。先進(jìn)封裝是未來半導(dǎo)體制造主要技術(shù)路徑，各大芯片廠商均需通過先進(jìn)封裝手段提升芯片性能。

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