滬硅產(chǎn)業(yè)1月26日公告，預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)1.68億元-2.01億元，同比下降38.16%-48.31%；報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體硅片收入受整體市場(chǎng)影響同比下降約12%，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)相應(yīng)減少。
2023年公司多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，包括集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目和200mm半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均有序推進(jìn)，其中集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目到2023年底已釋放15萬(wàn)片/月的新產(chǎn)能，合計(jì)產(chǎn)能達(dá)到45萬(wàn)片/月。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在實(shí)施過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定前期費(fèi)用同時(shí)增加較大的固定成本，對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生較大影響。