國芯科技：與埃創(chuàng)科技達成戰(zhàn)略合作，與其簽訂70萬顆芯片銷售合同

國芯科技12月27日公告，為發(fā)揮合作各方在安全氣囊控制器模組技術和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢及在汽車電子芯片如MCU、氣囊點火驅(qū)動芯片、加速度傳感器芯片等領域的技術和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢，共同推進汽車安全氣囊核心芯片國產(chǎn)化應用，公司近日與埃創(chuàng)科技基于“優(yōu)勢互補、互惠互利、風險共擔、共同發(fā)展”的合作原則簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》?；谠搼?zhàn)略合作框架協(xié)議，公司的一級總代理商文芯科技與埃創(chuàng)科技簽訂了70萬顆芯片的銷售合同，其中包含了安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片、高端域控芯片分別獲得首批的15萬顆、2萬顆的訂單。公司已經(jīng)就前述訂單所涉及的產(chǎn)品與公司的一級總代理商文芯科技簽訂定向供貨合同。