界面新聞記者 | 尹靖霏

11月27日，A股市場震蕩下跌。身披HBM概念的中微公司（688012.SH）、天承科技（688603.SH）、晶方科技（603005.SH）股價均逆勢上漲。

• 當(dāng)日，中微公司漲3.52%，報166.43元/股，市值達1031億元，市盈率達67倍。
• 天承科技股價漲3.46%，報87.08元/股，市值達50億元，市盈率高達94倍。
• 晶方科技股價微漲0.87%，報24.37元/股，市盈率高達135倍。

ChatGPT 熱潮帶動HBM（HighBand with Memory，高頻寬存儲器）需求快速增長，在所有存儲芯片中，HBM被看作是“最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片”。這也使得對HBM的上游設(shè)備端TSV和晶圓級封裝需求增長。

而中微公司、天承科技、晶方科技被視為TSV潛力股，被推至輿論風(fēng)口。。

• TSV為 HBM 核心工藝。所謂TSV(Through Silicon Via）中文全稱是硅通孔技術(shù)，它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。該技術(shù)成本占比接近30%，是HBM封裝成本中占比最高的部分。

這三家公司又是如何被加冕“TSV”光環(huán)？

對于天承科技，近期，方正證券研報表示：3D封裝中TSV滲透率迅速提升，據(jù) Vantage Market Research 預(yù)測，TSV市場 2022-2026年CAGR（年均復(fù)合增長率）為16%，電鍍液對TSV性能至關(guān)重要。公司載板、TSV和 Interposer 產(chǎn)品突破在即，有望提升毛利和進一步打開高端市場空間。

8月11日，晶方科技在在投資者關(guān)系平臺上稱，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注。

國信電子在6月份發(fā)布的研報指出，中微公司是TSV設(shè)備主要供應(yīng)商。在2010年就推出了首臺TSV深孔硅刻蝕設(shè)備Primo TSV@，提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蝕設(shè)備，均可刻蝕孔徑從低至1微米以下到幾百微米的孔洞。

正是券商在研報中的推薦，加之市場輿論的炒作，前述三家公司在近期又火了一把。

那么天承科技、晶方科技、中微公司TSV技術(shù)水平又是否能滿足HBM的工藝要求？

界面新聞致電三家上市公司，截至發(fā)稿日其中兩家上市公司電話無人接聽。晶方科技僅對界面新聞表示：“公司在TSV封裝技術(shù)上處于行業(yè)前沿，封裝業(yè)務(wù)涉及手機端、汽車端還有安防端等各個領(lǐng)域。”

3家被外界賜予了TSV概念光環(huán)的上市公司，質(zhì)地究竟如何？

一位在半導(dǎo)領(lǐng)域從業(yè)二十年多的資深人士對界面新聞表示：“國內(nèi)對TSV技術(shù)雖然也研發(fā)了很多年，但其成本很高，技術(shù)難度大，應(yīng)用面窄，主要應(yīng)用于存儲器堆疊領(lǐng)域中，其他地方用得很少。國內(nèi)TSV工藝主要應(yīng)用在攝像頭上。國內(nèi)外雖然都將此技術(shù)稱為TSV，但技術(shù)難度上完全是兩碼事?！?/strong>

“在這一技術(shù)水平上，二者不是一個量級的，國外能做3納米芯片，而我們只能做14納米芯片，工藝水平不足。加之國內(nèi)沒有企業(yè)可以做HBM這一存儲器，對TSV技術(shù)自然沒有需求，因此國內(nèi)幾乎沒有企業(yè)真正投入研發(fā)TSV技術(shù)?！鼻笆鰳I(yè)內(nèi)人士對界面新聞表示。

短期內(nèi)國內(nèi)TSV技術(shù)是否能突破工藝瓶頸，人員研發(fā)能力是否能跟上？

前述業(yè)內(nèi)人士表示：“個人認(rèn)為短期內(nèi)國內(nèi)TSV工藝很難突破。晶方科技擁有的TSV技術(shù)較為簡單，僅是把引腳引至芯片背面，這一技術(shù)很早就有了，很多公司都有這樣的能力。”

“而中微公司在這一方面主要是TSV深孔硅刻蝕設(shè)備，理論上該公司表示可以應(yīng)用在HBM存儲芯片上，但在現(xiàn)實沒有哪家國際大廠應(yīng)用了中微公司的刻蝕機。”前述業(yè)內(nèi)人士稱。

“更為重要的是，國內(nèi)現(xiàn)在沒有一家企業(yè)能夠制造出HBM存儲芯片，又怎么會去用TSV工藝呢？”前述業(yè)內(nèi)人士補充。

在業(yè)績上，僅中微公司業(yè)績呈上升態(tài)勢。

2023年前三季度，中微公司實現(xiàn)營業(yè)總收入40.41億元，同比增長32.80%；歸母凈利潤11.60億元，同比增長46.27%

同期，晶方科技業(yè)績大幅下滑，2023年前三季度營業(yè)總收入6.82億元，同比下降22.14%；歸母凈利潤1.11億元，同比大降49.88%。

天承科技業(yè)績微降，2023年前三季度營收達2.47億元，同比下降11.81%；歸母凈利潤4164.97萬元，同比下降2.68%。