壹石通:年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目已進入產(chǎn)線調(diào)試階段

壹石通近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目已進入產(chǎn)線調(diào)試階段,公司做好產(chǎn)能準備。相關(guān)產(chǎn)品在客戶端測試驗證進展順利,但尚未收到批量訂單,具體時點存在不確定性。

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