先進封裝板塊異動拉升，同興達漲停

11月14日上午，先進封裝板塊異動拉升，同興達漲停，氣派科技大漲8%，華海誠科、中京電子、芯碁微裝、甬矽電子、興森科技等跟漲。消息面上，繼英偉達10月確定擴大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也對臺積電追加CoWoS訂單。臺積電為應對上述五大客戶需求，加快CoWoS先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標再增加約20%。