佰維存儲：已掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進工藝量產(chǎn)能力

佰維存儲近期在接受調(diào)研表示，公司產(chǎn)品通過了PC行業(yè)龍頭客戶嚴苛的預(yù)裝導(dǎo)入測試，在性能、可靠性、兼容性等方面達到國際一流標準，目前已經(jīng)進入聯(lián)想、宏碁、同方、富士康等國內(nèi)外知名PC廠商供應(yīng)鏈。目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封裝形式，公司已掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進工藝量產(chǎn)能力。