Chiplet概念反復(fù)活躍，文一科技5連板

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

10月23日上午，Chiplet概念反復(fù)活躍，文一科技5連板，元成股份4天2板，朗迪集團(tuán)沖擊漲停，中京電子大漲超6%。天風(fēng)證券研報(bào)指出，AI需求全面提升帶動先進(jìn)封裝需求提升，臺積電啟動CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，部分CoWoS訂單外溢，封測大廠有望從中獲益，Chiplet/先進(jìn)封裝技術(shù)有望帶動封測產(chǎn)業(yè)價(jià)值量提升。

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文一科技

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