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芯片半導(dǎo)體板塊走高 文一科技(600520.SH)3連板

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芯片半導(dǎo)體板塊走高 文一科技(600520.SH)3連板

文一科技(600520.SH)3連板，好利科技2連板，寒武紀(jì)大漲超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等漲幅靠前。

有連云 ·

2023年10月19日，芯片半導(dǎo)體板塊早盤拉升，算力芯片、先進(jìn)封裝方向領(lǐng)漲，截至9：44，文一科技(600520.SH)3連板，好利科技2連板，寒武紀(jì)大漲超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等漲幅靠前。

平安證券研報(bào)指出，看好存儲(chǔ)芯片及AI算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，臺(tái)積電將擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。


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芯片半導(dǎo)體板塊走高 文一科技(600520.SH)3連板

文一科技(600520.SH)3連板，好利科技2連板，寒武紀(jì)大漲超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等漲幅靠前。

有連云 · 2023/10/19 09:55來源：界面新聞

2023年10月19日，芯片半導(dǎo)體板塊早盤拉升，算力芯片、先進(jìn)封裝方向領(lǐng)漲，截至9：44，文一科技(600520.SH)3連板，好利科技2連板，寒武紀(jì)大漲超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等漲幅靠前。

平安證券研報(bào)指出，看好存儲(chǔ)芯片及AI算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，臺(tái)積電將擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。

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