國風(fēng)新材10月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司新產(chǎn)品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜(COF 封裝用高強(qiáng)高模 PI 薄膜)經(jīng)下游客戶試用反饋,產(chǎn)品綜合性能優(yōu)秀;高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET 高透高亮離?;ぃ┙?jīng)過研發(fā)中心課題組技術(shù)攻關(guān),突破關(guān)鍵技術(shù)難題,成功應(yīng)用在OCA涂布等光學(xué)顯示領(lǐng)域;熱塑性聚酰亞胺( TPI)復(fù)合膜研發(fā)按計(jì)劃順利推進(jìn),目前已進(jìn)入小試階段;半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠研發(fā)取得階段性成果,目前處于實(shí)驗(yàn)室送樣檢測(cè)階段,檢測(cè)部分?jǐn)?shù)據(jù)良好。
國風(fēng)新材:熱塑性聚酰亞胺( TPI)復(fù)合膜研發(fā)按計(jì)劃順利推進(jìn),目前已進(jìn)入小試階段
界面快報(bào) · 來源:界面新聞
國風(fēng)新材
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