鴻遠(yuǎn)電子：大功率射頻微波瓷介電容器、封裝外殼產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量供貨

鴻遠(yuǎn)電子近日在接受投資者調(diào)研時(shí)稱(chēng)，在民用領(lǐng)域，大功率射頻微波瓷介電容器、封裝外殼產(chǎn)品已完成部分研發(fā)和定型，并實(shí)現(xiàn)小批量供貨。同時(shí)，車(chē)規(guī)級(jí)多層瓷介電容器代表規(guī)格已完成系列研發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證及部分客戶(hù)認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)了小批量供貨。